Spannen im Hochtechnologiebereich

Besonders in der Halbleiterindustrie und Mikroelektronik sind Vakuum-Spanntechniken gefragt, denn die Bearbeitung von Wafern erfordert eine besondere sensible Behandlung. Unsere mikroporöse Vakuum-Spannplatten ermöglichen ein absolut „ebenes“ Spannen des Werkstückes dank der mikroporösen Oberfläche. Das Vakuum erreicht selbst bei nicht vollständig abgedeckter Oberfläche einen hohen Wirkungsgrad. Dadurch lassen sich auch unterschiedlich große Werkstücke auf der gleichen Platte fixieren. Da dünne Trägerfolien oder Wafer nicht durch Saugbohrungen, Saugnuten etc. angezogen werden, ist eine Deformierung ausgeschlossen. Die mikroporösen Vakuum-Spannsysteme zeichnen sich durch ein vollflächiges Ansaugen aus, wodurch auch Folien absolut plan fixiert werden.

Die poröse Oberfläche kann in getrennte Bereiche eingeteilt und so individuell mit Vakuum beaufschlagt werden. Der Druckabfall im Gefüge macht das übliche Abdecken freier Oberflächen hinfällig. Versehen mit einer entsprechenden Regelung, lassen sich die Platten bis zu 150 Grad Celsius aufheizen oder auch kühlen. 

Im Sortiment finden sich Plattenoberflächen aus luftdurchlässigen Materialien, wie Sinterbronze, Keramik oder Aluminium. Selbst schwarze und fluoreszierende Spannflächen oder spezielle Platten für Durchlichtanwendungen sind verfügbar.